您当前的位置:新闻 > 滚动 > 消息正文

通富微电国家集成电路特色工艺及封装测试创新中心的第二大股东

2020-05-12 16:27:11 来源:南通日报     编辑: 刘冰倩

近日,工业和信息化部批复组建国家集成电路特色工艺及封装测试创新中心和国家高性能医疗器械创新中心。记者9日从市工信局了解到,作为国家集成电路封测产业链技术创新战略联盟成员单位,我市通富微电成为国家集成电路特色工艺及封装测试创新中心的第二大股东。

国家集成电路特色工艺及封装测试创新中心依托江苏华进半导体封装研究中心有限公司组建。通富微电于2012年参与中科院微电子所牵头发起设立的江苏省先进封装与系统集成创新中心,成为第二大股东。

省工信厅自2016年以来先后发布了三批省制造业创新中心培育名单,明确了15个重点领域,并按照“一领域一中心”的原则进行培育。目前,我市尚无国家级制造业创新中心,仅有江苏中天科技股份有限公司发起的智慧海洋高端装备及系统集成创新中心、先进储能系统创新中心和惠生重工南通有限公司发起的浮式天然气液化装置创新中心3家省级制造业创新中心培育单位。(记者刘璐)

相关阅读通富微电
网友评论
Copyright © 2009 - 2014 www.ddsb.cn 关于我们 | 广告服务 | 联系我们 | 友情链接 | 网站地图
返回顶部